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型号： FW-13-03-L-D-260-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-075-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-260-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75 mm超薄堆叠高度（260 mil = 6.6 mm总长，075 = 0.75 mm触点行程/堆叠间距），支持双板垂直精密叠接。  
- 高速信号互联：采用差分对优化设计与精密接触结构，适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板（FMC）、COM Express载板与模块间的互连。  
- 可插拔/可维护架构：L型（Long Tail）引脚提供增强的机械保持力与耐插拔性（额定≥50次），适用于需现场升级或模块更换的设备，如测试仪器背板、模块化电源管理单元。  
- 恶劣环境辅助应用：虽非工业级密封，但其镀金触点（标准Au 30 µin）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好抗氧化性与热稳定性（-40°C ~ +105°C），适用于车载信息娱乐子系统或工控HMI的内部板间连接。  
注：该型号不适用于高频射频或大电流（额定电流仅0.5 A/针），亦非防水/防尘设计，需配合外壳或系统级防护使用。

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