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型号： FW-13-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.0 等协议），得益于其0.5mm间距、13×3（39位）触点布局及优化的信号完整性设计。  
- 工业控制与医疗设备：用于多层PCB堆叠结构中，满足高可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求；镀金触点与耐高温LCP外壳确保在宽温（–55°C 至 +125°C）及严苛环境下的稳定接触。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化AI加速卡、FPGA载板与接口子板之间实现低串扰、高EMI抑制的可靠互连，260µm端子高度（D-260）适配超薄叠层设计，065代表0.65mm总堆叠高度，显著节省Z轴空间。  
该型号不带锁扣（L型），适用于需频繁维护或空间受限的可拆卸架构，广泛应用于5G小基站、便携式超声设备、无人机飞控系统等对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的领域。

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