【未分类_FW-13-03-L-D-255-065】封装/厂家_FW-13-03-L-D-255-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-L-D-255-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-255-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为叠接器（Stacking Connector），常用于紧凑型电子系统中实现垂直或直角方向的PCB互连。其关键参数（如13×3针、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣结构、镀金触点、255µin金厚、65µin镍底）表明其适用于高可靠性、中等信号速率（支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等串行总线）及频繁插拔场景。

典型应用场景包括：工业控制模块（如PLC子板扩展、IO模块堆叠）、医疗设备（便携式监护仪内部主板与显示/传感子板互联）、通信设备（小基站基带板与射频板叠接）、测试测量仪器（模块化DAQ或信号调理板堆叠）、以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或树莓派兼容载板与AI加速子卡之间的刚性连接）。该连接器具备良好的抗振动性能与机械锁止设计，适合在空间受限且需稳定电气接触的嵌入式环境中长期运行。不推荐用于高速差分信号（如PCIe、DDR或USB 3.0+），亦非防水/户外应用设计。

产品参数图文手册常见问题