【未分类_FW-13-03-L-D-250-150-A-P】封装/厂家_FW-13-03-L-D-250-150-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-L-D-250-150-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-L-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速叠接器系列（具体归属需参考最新选型手册，但参数特征高度匹配）。该型号为直角、双排、13×3（共78位）引脚结构，采用250μm（0.25mm）间距、150μm接触间距设计，带屏蔽与接地优化，支持差分对布局，典型信号速率可达25+ Gbps（如PCIe 5.0、SAS 4.0、USB 4等），并具备低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）、高插拔寿命（≥500次）等特性。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 数据中心服务器/交换机：CPU、FPGA、ASIC模块与扩展子卡（如OCP NIC、SmartNIC）之间的高密度、低延迟堆叠连接；  
- AI/HPC加速系统：GPU/CPU与AI加速卡（如NVIDIA A100/H100模组）的板间高速互连；  
- 工业与医疗高端设备：需要高可靠性、小尺寸及EMI抑制的嵌入式计算平台（如CT/MRI图像处理板卡叠接）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中对信号完整性要求严苛的板级互联。

其“A-P”后缀通常表示带定位柱（Alignment Pin）与焊接端子（SMT），适用于自动化贴装及热应力管理。适用于空间受限、需兼顾高速性能与机械稳定性的垂直/夹层式PCB堆叠场景。

产品参数图文手册常见问题