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型号： FW-13-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器及通信基站等，实现PCB间垂直堆叠（0.75mm超薄间距），节省横向布局空间；  
2. 高可靠性信号传输：支持差分对与电源/接地混合布局，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，常用于高速数字电路（如FPGA夹层模块、嵌入式处理器载板与扩展子板之间）；  
3. 可插拔维护设计：采用直插式（L型引脚）、双排2×13位结构，便于模块化装配与现场更换，广泛应用于需频繁升级或维修的工控背板系统；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围宽（-55℃～+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备中对振动、温变敏感的板级互联场景。  
该型号不适用于大电流主电源传输（额定电流约0.5A/线），主要面向信号与低功率电源分配。

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