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型号： FW-13-03-L-D-240-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-240-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-240-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-240-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-240-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和1.27 mm间距，实现PCB垂直或夹层式高密度互连。

- 高速数字模块互联：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA载板与I/O扩展子卡、GPU加速模块与主控板之间的信号传输，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.x等协议需求。

- 可插拔/模块化架构设备：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中，作为可热插拔功能子卡（如AI加速卡、射频接口卡）与背板之间的可靠对接接口，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性。

- 消费电子与汽车电子：用于高端车载信息娱乐（IVI）系统中的多层主板堆叠，或AR/VR头显内部主控与显示模组间的柔性刚性结合互连方案（需搭配对应压接工艺）。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带定位柱与防误插结构，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性批量生产场景。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范及压接力控制要求，以确保信号完整性和机械稳定性。

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