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型号： FW-13-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间堆叠连接）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB垂直互联），利用其0.8mm间距、3排触点及65mm总长支持高信号完整性需求。  
- 高速数字系统：支持差分对布线，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据传输（如PCIe Gen1、USB 2.0、LVDS接口），满足EMI抑制与阻抗可控要求。  
- 空间受限的垂直堆叠设计：0.65mm超薄端子高度（D系列）和23.5mm垂直叠接高度，适用于超薄笔记本主板与IO子板、无人机飞控双层板、小型基站基带板等需最小化Z轴空间的场景。  
- 可插拔维护结构：采用直插式（L型引脚）与免工具锁扣设计，便于产线组装及现场模块更换，常见于模块化电源管理单元、边缘AI加速卡与主控板的可拆卸连接。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电场景，主要面向可靠性要求高、空间严苛、需频繁装配验证的中端嵌入式系统。

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