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型号： FW-13-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（225 µm触点行程 + 100 µm公差设计）和1.27 mm间距，支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、GPU加速模组、AI边缘计算载板与扩展子板间的高速并行总线（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS）连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构，带导引槽与自校准设计，便于反复插拔（额定500次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、雷达信号处理板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），主要面向信号互联需求。

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