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型号： FW-13-03-L-D-225-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-075-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-225-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.8mm超薄叠高（225μm接触高度 + 75μm绝缘位移区）实现超薄结构设计；  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局（3排引脚、13×3阵列），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速串行接口，在通信基站基带板、车载ADAS域控制器中实现可靠板间互联；  
- 空间受限的可插拔模块：如FPGA夹层卡（FMC）、COM Express Type 7载板与模块间的刚性对接，得益于其无焊压配式（LGA-like）接触结构和±0.15mm插拔容差，便于现场维护与热插拔设计；  
- 高可靠性环境：通过UL认证及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于航空航天航电设备、轨道交通信号处理单元等需耐振动、宽温运行的场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频应用，主要面向中等速率、高密度、轻薄化板级互连需求。

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