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型号： FW-13-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双板垂直/夹层堆叠，该型号0.65mm间距、2.25mm超低堆叠高度（mating height）和3排触点设计，显著节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®端子技术，具备良好信号完整性，适用于≤28 Gbps PCIe Gen4、USB 3.2或SATA等中高速数据传输需求（需合理匹配叠层与阻抗设计）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或需多次插拔维护的工控、航空航天子系统（如航电模块背板扩展）。  
- 模块化设计架构：常用于CPU/FPGA载板与功能子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）间的可拆卸互连，便于升级与维修。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及组装指南，以确保机械稳定性与电气性能。

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