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型号： FW-13-03-L-D-220-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-220-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-220-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-220-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-220-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其2.54 mm间距、3排引脚、13×3（共39位）结构及仅2.20 mm超低堆叠高度，可实现多层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：虽非高频专用设计，但优化的端子结构与可靠接触保证了中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路）的稳定传输，适用于传感器集线板、主控与扩展子板间的通信。  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持盲插与多次插拔（典型寿命≥500次），便于现场升级或更换功能板（如FPGA载板与IO扩展板分离架构）。  
- 严苛环境辅助应用：符合RoHS与无铅工艺，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度-55°C ~ +125°C），适用于车载信息终端、户外通信基站内部板级互联。  
需注意：该型号为直角焊接式（L型），下板为母座，上板为公针，安装后形成垂直叠接；不适用于高频（>100 MHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）场景。实际选型应结合机械公差、PCB叠层厚度及信号完整性仿真验证。

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