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型号： FW-13-03-L-D-216-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-216-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-216-170价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-216-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-216-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-216-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-216-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连的紧凑型电子设备：如通信基站基带板、5G小基站（pico/femto cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）的背板与子卡对接，利用其0.8mm间距、3行双排结构及170μm超薄堆叠高度（2×85μm），实现空间受限下的高效信号传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能模块（如FPGA加速卡、AI推理子板）与主控板之间的可靠连接，支持高速信号（可达28 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2兼容），具备优异的抗振动与长期插拔稳定性（≥500次）。  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可快速更换的中间叠接接口，便于产线调试与维护。  
该型号采用镀金触点、L型引脚设计（L-D表示长引脚+双触点），增强机械保持力与电气接触可靠性；216个总端子数（3×72）支持多通道电源与高速差分对并行布线。适用于需兼顾小型化、高频性能及高可靠性的板级垂直互连场景。

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