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型号： FW-13-03-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-215-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排引脚、13位/排（共39位）、0.8 mm间距、总高仅7.5 mm（含弹性触点压缩后高度），采用直插式（L型）焊盘设计，带接地屏蔽结构及ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽优化，支持高速信号传输（可达16+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连（如PLC模块、HMI背板）；  
- 医疗电子设备中主控板与传感器/成像子板的垂直叠接，满足空间受限与EMI严苛要求；  
- 通信设备（如小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板间的高速、低串扰互连；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗干扰的板级堆叠方案（符合RoHS，部分版本通过AEC-Q200预兼容测试）。  

该型号特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速性能与电磁兼容性的嵌入式系统，不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

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