图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-214-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-214-160价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-214-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-214-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-214-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-214-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。 - 高速数据通信设备:支持高达16 Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子设计和阻抗控制),适用于5G小基站基带板、边缘AI加速卡等对信号完整性要求较高的场景。 - 汽车电子:满足AEC-Q200可靠性标准(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中的多板互连,具备抗振动与宽温工作能力(-55°C ~ +125°C)。 - 测试与测量仪器:模块化架构中用于可插拔功能子板(如FPGA载板与ADC/DAC子板)的快速装配与维护,支持盲插与多次插拔(寿命≥500次)。 该型号采用镀金接触件、L型焊接端子及2.00 mm板间距,兼顾机械稳固性与高引脚密度(13×3=39位),适用于需平衡性能、尺寸与成本的关键互连节点。