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型号： FW-13-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP/DD/QSFP-DD 封装）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议；  
- 服务器与数据中心硬件：在刀片服务器、AI 加速卡（如 GPU/CPU 子卡）与载板间实现可靠、可插拔的垂直叠接，满足高带宽与热插拔需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、FPGA 开发平台或边缘计算模块，提供稳定机械锁扣（L-type latch）和抗振动性能；  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机等对尺寸、EMI 和长期可靠性要求严苛的场景中，实现模块化板级堆叠；  
- 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）域控制器中的多层PCB互连，符合 AEC-Q200 部分可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号采用 0.5mm 间距、13×3（共39位）双排结构，带差分对优化设计、镀金触点（≥30μ″）及 163mm（≈6.4″）最大叠高兼容性（标称叠高6.5mm），支持 0.3mm PCB 公差补偿，具备优异的信号完整性与插拔寿命（≥500次）。适用于需高频传输、高密度布局及快速维护升级的板对板垂直连接场合。

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