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型号： FW-13-03-L-D-140-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-140-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-140-130-P价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-140-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-140-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-140-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-140-130-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠，提供稳固机械锁扣与1.0 mm间距、13×3（共39位）信号触点，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中，利用其140 µm超薄堆叠高度（140–130 µm可调）实现多层PCB精密叠装，节省空间并确保EMI屏蔽兼容性；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口、模块化仪器（如PXIe）中，支持热插拔设计与多次插拔（≥500次），保障长期接触稳定性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双梁端子结构，适用于-55°C至+125°C宽温环境，广泛应用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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