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型号： FW-13-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其0.8 mm超薄叠高（335 µm接触高度 + 65 µm压接公差）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分信号速率（得益于优化的阻抗匹配与串扰抑制设计），适用于FPGA载板与AI加速卡、高速ADC/DAC子板之间的可靠互连；  
- 可热插拔或需频繁维护的设备：采用双触点（Dual Beam）镀金端子与自校准导向结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触，常见于电信基站模块、测试仪器模块化架构；  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载计算单元（如ADAS域控制器）、航空航天航电板卡堆叠。  
该型号特别适合需要高可靠性、小间距（0.5 mm pitch）、垂直叠接且兼顾信号完整性与机械耐久性的精密电子系统。

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