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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-310-072由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-310-072价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-310-072封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-310-072参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-310-072 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-310-072 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直互连; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输速率(兼容PCIe Gen3、USB 3.1等),常用于通信基站基带板、AI加速卡与主控板间的高速数据通道互联; 3. 可扩展计算架构:在模块化服务器、边缘计算节点中,作为计算模块与I/O扩展板之间的可靠叠接接口,便于热插拔维护与功能升级; 4. 高可靠性场景:采用镀金触点与精密导向结构,满足工业/车载环境对振动耐受性与长期插拔寿命(≥500次)的要求。 该型号具有310 µm端子间距、13×3(共39位)信号+接地配置、7.2 mm堆叠高度(310–072编码对应),并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力,适合中等速至高速差分对布线需求。