【未分类_FW-13-03-G-D-303-065】封装/厂家_FW-13-03-G-D-303-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-G-D-303-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
✅ 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密对接，0.8mm间距与65µm金镀层保障长期接触稳定性；  
✅ 汽车电子域控制器：适配ADAS域控制单元中计算模块与电源/通信子板的堆叠架构，符合AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，需用户评估应用等级）；  
✅ 嵌入式边缘AI终端：如智能摄像头、边缘网关等空间受限设备中，实现CPU模块与AI加速卡的垂直互联，支持最高10 Gbps/lane（依布线优化）数据速率。  

该型号采用双排针+插座结构（3×13位），带导柱导向与防误插设计，工作温度范围–55°C ~ +125°C，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（3.00 mm）及压接工艺，以确保机械对准与电气性能。

产品参数图文手册常见问题