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型号： FW-13-03-G-D-275-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-275-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-275-065-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-275-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-275-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-275-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-275-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高精度板间互连设计）。该型号关键参数含：13×3（39位）双排针/插座结构、0.075"（1.905 mm）间距、总高约 6.5 mm（含公差）、带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D = Direct Mount）、镀金触点、带极化与防误插结构。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块堆叠——如 COM-HPC、SMARC 或定制载板与核心模块间的信号+电源一体化互连；  
• 工业控制与医疗设备中多层PCB垂直堆叠，实现紧凑空间内的高速数据（支持 PCIe Gen3/USB 3.0）、差分对及电源传输；  
• 5G小基站基带与射频板间连接，利用其良好信号完整性（SI）和EMI抑制能力（接地屏蔽优化）；  
• 测试治具与可重构原型系统，依赖其插拔寿命高（≥500次）、定位精准、抗振动特性。  

该连接器不适用于大电流主电源或恶劣环境（无IP防护），主要面向中高可靠性、中等速率（≤10 Gbps）、空间受限的电子系统板级集成场景。

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