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型号： FW-13-03-G-D-265-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-265-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-265-135-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-265-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-265-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-265-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-265-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，满足高信号完整性与低串扰要求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、内窥镜成像系统或PLC模块中，提供可靠、可插拔的板间堆叠连接，支持多次插拔（额定寿命≥50次）；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的主控与显示板互联，利用其超薄设计（堆叠高度仅3.0 mm）和双排接触结构节省Z轴空间；  
- 测试与开发场景：作为可分离式载板接口，便于FPGA/CPU评估板的快速原型验证与功能调试。  

该型号具备镀金触点、阻抗控制设计（支持高达28 Gbps PAM4信号）、防误插导向结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于需兼顾高频性能、高可靠性与小型化的严苛嵌入式环境。（字数：298）

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