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型号： FW-13-03-G-D-260-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-260-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-260-075-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-260-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-260-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-260-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-260-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）间的紧凑、可靠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、PLC模块或HMI人机界面中，实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与抗振性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等需小型化、高可靠连接的场景，该连接器具备0.5mm间距、75μm镀金触点及±0.15mm堆叠容差，确保长期插拔稳定性与信号完整性。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中，支持热插拔设计（需配合对应锁扣结构），便于快速更换功能板卡。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、双排直角焊盘（“D”）、260μm接触高度与75μm端子厚度，适用于高密度、低侧高（<4.5mm）的垂直叠接需求，广泛应用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性要求严苛的先进电子系统。

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