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型号： FW-13-03-G-D-250-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，得益于其0.5mm端子间距与仅7.5mm总高（含250μm镀金触点），适合空间受限的PCB堆叠设计。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与I/O子板之间，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路需求（需配合阻抗控制设计）。  
- 可插拔模块接口：在通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中实现板级热插拔维护，其双排直插式结构与牢固的锁扣设计保障机械稳定性。  
- 测试与开发平台：作为原型验证板间的临时/半永久互连方案，便于快速迭代硬件架构，降低焊接依赖。  

该型号采用镀金接触面（250μin）、高温LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于-40°C~105°C宽温工况，常见于高可靠性要求的工业、医疗及通信领域。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB孔位公差及回流焊曲线规范。

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