【未分类_FW-13-03-G-D-250-065-A】封装/厂家_FW-13-03-G-D-250-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-G-D-250-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-G-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直/平行堆叠互连，如通信基站基带板、5G小基站模块、工业控制主板、医疗成像设备主控板及边缘AI计算模组等。该型号支持0.5mm间距、3行引脚、13×3=39位信号传输，具备差分对优化设计与65Ω阻抗控制，适用于高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS）传输；镀金触点与精密导向结构确保插拔寿命≥500次及可靠接触。其0.65mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄笔记本扩展卡、可穿戴设备主控叠层、无人机飞控系统紧凑堆叠架构等对厚度敏感的应用场景。此外，符合RoHS与无铅工艺，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题