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型号： FW-13-03-G-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm端子间距与13 mm堆叠高度，实现高密度互连与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的高速数据通信，如边缘AI加速模块、5G小基站基带板互联。  
- 可插拔/模块化架构：设计支持多次插拔（≥500次），配合导轨导向结构与自对准特性，广泛应用于需现场升级或维护的模块化设备（如通信模块、电源管理单元与主控板间的垂直互连）。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（–55°C 至 +125°C）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中等可靠性要求场景。  
需注意：该型号为直插式（Through-hole）安装，不适用于柔性电路或盲插场景；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB布局规范及压接工艺，以确保阻抗连续性与机械稳定性。

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