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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-130价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-215-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输,具备抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速(支持16 Gbps PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性)、低串扰互联; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe/AXIe)中用于功能子板与背板的精准对准与重复插拔; - 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境要求(经认证),适用于机载计算单元、雷达前端模块的加固型板间连接。 该型号采用镀金触点、双排针/插座结构,间距0.079"(2.00 mm),总高13.0 mm,支持13×3(39位)信号通道,带接地屏蔽设计,可有效抑制EMI。其“G”后缀表示带导柱导向与防误插键槽,“D”代表直角插座配置,“215-130”对应具体高度与接触类型,适用于需频繁维护或现场升级的严苛应用环境。