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型号： FW-13-03-G-D-215-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-215-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-215-080价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-215-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-215-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-215-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-215-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（215mil = ~5.46mm总长，80mil = ~2.03mm垂直叠高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（G系列含接地屏蔽设计），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、FPGA夹层接口等中速（≤1 Gbps）信号互联，兼顾信号完整性与EMI抑制。  
- 可插拔/可维护子板架构：常用于模块化设计，例如CPU载板与AI加速子卡、传感器扩展板之间的可靠插接，具备防误插导向结构和80次插拔寿命。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55℃~+125℃）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元的板级堆叠。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高频射频场景，主要定位在高可靠性、小型化、中等速率的板间互连需求。

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