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型号： FW-13-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-200-200-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联，支持差分对布局，满足低串扰、阻抗控制（通常适配100Ω差分）需求；  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适合严苛工业环境；  
• 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，在有限厚度（该型号堆叠高度约3.0mm）下保障信号完整性；  
• 航空航天与国防电子：应用于小型化航电模块或相控阵雷达子系统，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的Pb-free端子及镀金触点（Au 30µ″），确保长期可靠性与抗腐蚀性；  
• 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超细间距（pitch）和双排直角结构，节省空间并支持高频（可达10+ Gbps）数据传输。  

该型号采用热塑性塑料外壳与磷青铜端子，带防误插导向槽及自锁扣设计，适用于自动化SMT贴装，并支持卷带包装（TR）便于产线高效装配。

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