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型号： FW-13-03-G-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-200-175价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-200-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4 或 28 Gbps+ 的差分信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 紧凑型嵌入式系统：用于工业控制主板与功能子板（如FPGA载板与AI加速模块）间的垂直或夹层堆叠，1.75 mm超薄叠高（D=175 mil）节省空间，适合厚度受限的便携设备或边缘计算终端。  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-Mate）、高插拔寿命（≥500次）及可靠自对准结构，常用于ATE测试治具、模块化评估板及快速原型验证系统。  
- 医疗与航空航天电子：满足 IPC-6012 Class 2/3 标准，具备良好振动耐受性与热稳定性，适用于便携式诊断设备、机载航电模块等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排针/插座结构（13×2位），标称电流0.5A/线，工作温度–55°C～+125°C，兼容无铅回流焊工艺，兼顾高性能与量产适应性。

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