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型号： FW-13-03-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-200-165 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的高密度、低侧高叠接器，典型参数包括：13×3（39位）引脚排列、0.8mm或1.0mm间距、带导柱导向结构、镀金接触面、支持165mm总长堆叠高度（含公母端配合后总高度约200mm，D表示双排、G表示带接地屏蔽、200-165可能指配合高度与触点行程等定制规格）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板与主控板间的垂直互连，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，兼顾抗震与插拔耐久性（≥500次）；  
• 医疗影像设备——CT/MRI机架内分层电路板（如FPGA处理板与传感器接口板）间的可靠连接，支持EMI抑制（因G标识含接地屏蔽设计）；  
• 航空航天嵌入式系统——用于小型化航电模块的板间互联，在宽温（-40℃~105℃）、高振动环境下保持稳定接触。  

其低剖面、高引脚密度及抗误插设计，特别适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的垂直板对板场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接公差及信号速率（建议≤10 Gbps差分对应用）进行工程验证。

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