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型号： FW-13-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB互连场景。其型号参数表明：间距为0.8 mm（163对应0.8 mm pitch，075可能指堆叠高度约7.5 mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，适用于高速信号传输与抗干扰要求较高的场合。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站主板与射频模块间的紧凑型垂直互连，保障信号完整性与EMI抑制；  
2. 工业控制：PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，支持振动环境下的可靠接触；  
3. 医疗电子：便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，满足小型化与高可靠性需求；  
4. 消费电子：高端平板电脑或折叠屏设备中主板与显示模组/电池管理板的垂直对接，兼顾空间限制与插拔寿命（通常≥30次）；  
5. 汽车电子：ADAS域控制器内功能板（如传感器融合板与主处理器板）的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体认证版本确认）。

该连接器支持差分对布局，适用于≤1 Gbps数据速率应用，不推荐用于高频（如PCIe Gen3+）或大电流电源传输。实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度及焊接工艺（推荐回流焊）综合验证。

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