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型号： FW-13-03-G-D-125-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-125-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-125-200价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-125-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-125-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-125-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-125-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器主板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接，支持紧凑型设计；  
– 工业控制与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控背板等需可靠、可插拔、多次插拔（额定200次）的板级互联场景；  
– 医疗成像与测试设备：在空间受限但要求信号完整性高的场合（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块），该型号具备优异的EMI抑制性能（带接地屏蔽结构G系列）和低串扰设计；  
– 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，但常用于非安全关键域控制器板间连接），支持-40°C至+105°C宽温运行；  
– 支持高速信号传输：兼容USB 3.2、PCIe Gen3及LVDS等协议（需合理布局与阻抗匹配），适用于需要中等速率（≤8 Gbps）数据传输的叠接应用。  
注：该型号为直插式（Through-hole）、双排、13×3（39位）针脚，带定位柱与防误插设计，适用于PCB厚度1.6 mm标准板，推荐用于对机械稳定性、长期接触可靠性及维护性有较高要求的中高端电子产品。

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