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型号： FW-13-03-G-D-125-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-125-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-125-135价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-125-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-125-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-125-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-G-D-125-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号为双排、13位（每排13芯，共26芯）、带导引结构、镀金触点、垂直叠接式（Stacking）设计，间距0.050"（1.27mm），额定电流约0.5A/芯，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中多层PCB间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频板的垂直堆叠；  
• 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O模块之间的可靠信号传输（支持UART、SPI、I²C等低速至中速总线）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主板与传感器接口板的可插拔叠接，兼顾抗振动与重复插拔需求（寿命≥500次）；  
• 航空航天及车载电子中空间受限场景下的轻量化、高可靠性板间连接，得益于其无卤素材料与符合RoHS/REACH标准。  

注：FW-13-03-G-D-125-135 中“125-135”通常表示配对高度范围（12.5mm–13.5mm），适用于精确叠高控制；“G”代表镀金触点，“D”表示带定位柱与防误插设计，提升装配鲁棒性。实际选型需结合机械公差、信号完整性（非高速差分应用）及环境防护等级综合评估。

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