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型号： FW-13-03-G-D-115-236
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-115-236由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-115-236价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-115-236封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-115-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-115-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-G-D-115-236 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。该型号采用双排、13×2（共26位）针脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），直角插头式设计（“D”），镀金触点，耐高温，符合RoHS标准。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互连）、工业控制器主控板与扩展子板的垂直连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）中多层板空间受限场景，利用其1.27 mm细间距与低插入力特性实现可靠信号传输；  
• 航空航天及测试测量仪器中需兼顾EMI抑制与机械稳定性的板级互连，其内置接地平面有效降低串扰与辐射噪声；  
• 消费电子高端产品（如AR/VR眼镜主控模组）中对厚度敏感（总高约3.6 mm）且需支持差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）的板对板连接。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如强振动、高湿未密封场合），需配合精确PCB定位与压接工艺以确保长期可靠性。

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