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  • 型号: FW-13-03-F-D-325-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-325-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-325-075价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-325-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-325-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的垂直或共面式板间互连。其型号中“325”通常表示0.325mm(约0.0128英寸)的端子间距,“075”对应0.75mm的堆叠高度,表明该连接器适用于超薄、紧凑型设计场景。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如TWS耳机、智能手表)中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)、电池管理模块之间的可靠垂直互连;  
- 工业控制:小型PLC模块、传感器节点、边缘AI计算单元等受限空间内多层PCB的堆叠供电与信号传输;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜探头、微型超声设备等对连接可靠性、插拔寿命及抗振动要求高的精密设备;  
- 通信模块:5G小基站射频前端、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板间的高速低串扰连接(支持部分LVDS/MIPI等差分信号)。

该型号采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)、高插拔寿命(≥30次)及稳定接触阻抗,适合自动化SMT贴装。需注意其为单排、直插式、表面贴装(SMT)结构,安装时需严格管控PCB焊盘公差与回流焊曲线,以确保共面性与焊接可靠性。
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