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型号： FW-13-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：13位（单排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带固定梁（F）、镀金触点、250 mΩ接触电阻、90°出线方向（D型），适用于0.090"（2.29 mm）板厚叠接。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制系统的主控板与I/O扩展板垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防电子中抗振动、宽温域（–40°C 至 +105°C）的加固型板对板连接；  
- 高速数字系统（支持≤2 Gbps信号传输）中需最小化串扰与阻抗不连续性的中短距互连（叠高通常为5–10 mm）。

其无焊压接式设计（需配合专用压接工具）支持免焊接装配，提升产线效率；UL认证与RoHS合规性满足工业及医疗安全要求。不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（>1 A/针）场景。

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