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型号： FW-13-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：13×3（39位）引脚排列、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、带定位柱与防误插设计、镀金触点、250Ω阻抗优化（适用于高速信号）、工作温度-55℃~+125℃，支持75Ω差分对阻抗匹配（适用于LVDS等高速串行接口）。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，满足抗振动、高可靠性要求；  
2. 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速数据传输（如PCIe Gen2/USB 2.0）；  
3. 医疗电子设备：内窥镜成像系统、便携式诊断仪等空间受限设备中，实现传感器板与处理板的可靠垂直连接；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中用于功能子板与载板的快速插拔堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
5. 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间的小尺寸、高引脚数电源+信号一体化互连，支持多路供电与高速控制信号并行传输。

该型号特别适合需平衡密度、高度（总高约7.5mm）、信号完整性及长期插拔耐久性（≥500次）的嵌入式系统设计。

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