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- 型号： FW-13-03-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-250-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列，具有0.50 mm间距、3排触点、13列×3行共39位，直插式（F）、带定位柱（D）、镀金触点、250 µin金厚、65 µm镍底，适用于0.65 mm板厚叠接。 典型应用场景包括： - 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统； - 工业控制与医疗电子中需高可靠性、抗振动的垂直/背板连接，例如多层载板（carrier board）与功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）间的刚性对接； - 消费类高端设备（如AR/VR主控板、折叠屏设备内部叠层结构）中对空间敏感、需支持≥8 Gbps/lane差分信号传输的场景（配合阻抗控制设计）； - 测试治具与原型开发中，用于快速构建可拆卸、高插拔寿命（≥500次）的模块化板级互连。 其低高度（约4.5 mm）、精确配对公差（±0.05 mm）及EMI抑制设计，特别适合对Z向空间严苛、信号完整性要求高的轻薄化电子产品。
产品参数
图文手册
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