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型号： FW-13-03-F-D-239-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-239-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-239-080价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-239-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-239-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-239-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-239-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限设备中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速低信号完整性要求的中低速数字接口：支持 USB 2.0、I²C、SPI、GPIO 等协议，适用于无需高频（>1 GHz）传输的控制与数据通信场景；  
- 工业与医疗便携设备：在便携式超声设备、手持诊断仪、微型PLC模块中，提供可靠、可插拔的板级互连，兼顾抗振动与重复插拔需求（该型号为压接式/表面贴装，非插拔型，但结构稳固，适合一次性装配后长期使用）；  
- 消费类物联网终端：如智能传感器节点、边缘AI模组，利用其0.5 mm间距和80引脚（2×40）配置，在小尺寸下实现多路信号与电源整合传输。  
需注意：该型号为固定高度（2.39 mm）、带定位柱与防误插设计，不适用于需要频繁插拔或高挠曲的应用；其无屏蔽结构，不推荐用于高速差分信号（如USB 3.x、MIPI D-PHY）主通道。实际选用时应结合PCB堆叠高度公差、热膨胀匹配及装配工艺（回流焊兼容）综合评估。

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