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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-236-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-236-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-236-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计和低串扰结构。 - 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),在空间受限的紧凑型PLC或HMI设备中实现可靠、可插拔的刚性连接。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,满足高可靠性、抗振动及EMI抑制要求,符合IEC 60601安全标准。 - 嵌入式计算模块:在COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间提供稳固叠接,支持150次插拔寿命及-40℃~105℃宽温工作。 该型号具备3mm超低叠高、0.8mm间距、13×3(39位)双排针脚、镀金触点(15µin)及防误插导向结构,适用于需频繁维护、高信号完整性及长期稳定运行的严苛环境。