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  • 型号: FW-13-03-F-D-225-105
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-225-105由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-225-105价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-225-105封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-225-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-225-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-225-105 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块、电源管理板)间的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号速率(配合优化布局),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块中,满足PCIe 4.0、USB 3.2等高速串行接口的板间传输需求;  
3. 高可靠性场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车电子(如ADAS域控制器内部模块互联)、航空航天航电设备等需承受振动、温度循环及长期稳定运行的环境;  
4. 可维护性设计:0.8mm间距、3排13列(共39位)、2.25mm超薄堆叠高度(公母组合总高仅4.5mm),便于模块化设计与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的服务器刀片、模块化工控机等。  
该型号具备防误插键位、抗侧向偏移结构及100+次插拔寿命,兼顾机械鲁棒性与电气性能,是高密度、高性能板对板互连的优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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