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型号： FW-13-03-F-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-215-155价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-215-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输速率（取决于布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中PCB间的高速差分对（如PCIe、USB 3.x、SATA）互联；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、3排触点、13×3=39位配置及215 µin镀金接触面（配合155 µin镍底层），提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触阻抗，适合需频繁维护或现场升级的模块化设计（如模块化服务器、航空电子LRU单元）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，可用于车载信息娱乐主机、轨道交通车载控制器等中等可靠性场景（非AEC-Q200认证，故不推荐于发动机舱等极端环境）。  
注：该型号为表面贴装（SMT）、直插式叠接器，需配对使用（公头+母头），安装高度约7.0 mm（含PCB厚度），设计时需注意PCB叠层公差与压接力控制。

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