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型号： FW-13-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-F-D-215-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、3排引脚及仅1.2mm超薄堆叠高度（215mil = ~5.46mm），支持高密度垂直或直角堆叠。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与良好阻抗控制，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中速至高速接口（可达数Gbps），常见于FPGA载板与子卡、AI加速卡与基板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：镀金触点（120μin）与坚固的聚酰亚胺绝缘体提供优异耐磨性与长期插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、可更换功能模块（如传感器扩展板、电源管理子板）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统、航空电子背板或户外工控设备的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需EMI防护，需搭配外部屏蔽结构。整体以高可靠性、小体积和易装配（采用表面贴装+SMT回流焊）为设计核心，广泛用于高端嵌入式系统与模块化架构中。

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