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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-215-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板、载板与夹层板之间的垂直互连。 - 高速数字系统:支持差分信号传输(如 PCIe、USB 3.0、LVDS),常用于 FPGA/ASIC 开发平台、AI 加速卡、边缘计算模组等需高引脚数与良好信号完整性(SI)的场合。 - 可扩展模块化设计:凭借 0.8 mm 端子间距、3 mm 堆叠高度(标称)及 120 位双排结构,便于构建可插拔、可升级的多板堆叠架构,如通信基站基带板堆叠、机器人主控与传感器扩展板互联。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于需承受热循环或振动的车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子前端模块等严苛场景。 该型号具备正向锁扣(F-type)、直插式(D-type)安装方式,支持表面贴装(SMT),兼容自动化装配,兼顾机械稳固性与高频性能,是中小尺寸、中高带宽板级互连的优选方案。