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型号： FW-13-02-LM-D-200-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-LM-D-200-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-LM-D-200-215价格参考。SAMTECFW-13-02-LM-D-200-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-LM-D-200-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-LM-D-200-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-LM-D-200-215 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业控制主板、医疗成像设备中的子板堆叠（如FPGA载板与接口扩展板之间），利用其0.5mm间距、双排针设计及2.00mm超薄堆叠高度（200μm触点行程 + 215μm总高），满足空间受限场景需求；  
- 高可靠性垂直/直角叠接：支持盲插和抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的环境；  
- 高速信号传输辅助：虽非专用高速连接器，但优化的端子结构与接地布局可支持中低速数字信号（如I²C、SPI、GPIO）及部分LVDS链路，在测试治具、原型开发板间实现快速可拆卸连接；  
- 自动化产线应用：兼容表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，常用于批量生产的消费电子（如智能终端主板叠层）、边缘计算节点等需高效组装与维护的场景。  
该型号强调机械稳定性、重复插拔寿命（≥500次）及精确对位能力，适用于需频繁调试或模块化升级的嵌入式系统架构。

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