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型号： FW-13-02-L-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-660-065价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-660-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号完整性（得益于优化的端子结构和阻抗控制），常用于通信模块（如小基站基带板）、边缘AI计算单元中多PCB层间的高速并行总线或PCIe Gen3信号传输。  
- 可维护性设计需求场景：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）方式，便于模块化组装与返工，广泛应用于需现场升级或维修的嵌入式系统（如车载信息娱乐主机、航空电子航电模块）。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性（13×2位置、0.050"间距、660μm行程）和抗振动性能，适用于轨道交通控制单元、军工加固计算机等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/位），主要面向信号互联而非电源分配。

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