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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-02-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc.的FW-13-02-L-D-500-065属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),专为紧凑型垂直或直角板对板互连设计。其关键参数包括:13位双排、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、65Ω阻抗控制、支持5A/触点、工作温度-55℃~+125℃,带防误插键位与牢固的锁扣结构。 典型应用场景包括: • 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性堆叠连接,适应振动与宽温环境; • 通信设备:在5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的短距高速互连中,满足信号完整性要求(适用于≤1Gbps数字信号); • 医疗电子:内窥镜成像系统、便携式监护仪等空间受限设备中,实现主板与传感器子板的可拆卸、免焊接堆叠; • 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中,作为功能子卡(如ADC/DAC板)与背板间的快速插拔接口,便于维护与升级; • 嵌入式计算平台:边缘AI盒子、工控机中CPU模块与载板(Carrier Board)的垂直堆叠,兼顾散热间隙与电气性能。 该型号不适用于高频差分信号(如PCIe Gen3+或USB 3.2),但凭借其机械稳健性、高插拔寿命(≥500次)及UL94V-0阻燃外壳,在中速、高密度、严苛环境的板级互连中具有显著优势。