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型号： FW-13-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型直角设计）和65 µm金镀层，实现高可靠性信号传输。

- 高速数字接口互联：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与协议优化），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.1）、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行或串行（如PCIe Gen3、USB 3.1）互连。

- 可热插拔/模块化架构：采用双排错位接触结构与自对准导向设计，配合250 N（约25.5 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔的模块化子系统（如通信基站基带板、雷达信号处理板）。

- 严苛环境应用：工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于车载信息娱乐主机、航空航天航电背板及轨道交通控制单元中的板间刚性连接。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），主要面向信号完整性优先、高密度、轻薄化设计的中高端电子设备。

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