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型号： FW-13-02-L-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-200-250价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-02-L-D-200-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接板，利用其 2.00 mm（垂直间距）× 2.50 mm（水平间距）的紧凑布局与支持差分对的信号完整性设计，满足中短距高速信号（可达 16+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的 PLC 或运动控制模块中，实现主控板与扩展子板之间的可靠堆叠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性；  
- 医疗成像设备：用于 CT/MRI 的前端采集板与处理板之间的模块化连接，其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料及稳定接触电阻（≤30 mΩ）保障长期运行可靠性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘 AI 加速卡与载板的垂直堆叠，支持 13×2 针位（共 26 位），含电源与信号混合触点，便于电源就近分配与信号隔离；  
- 测试与开发系统：作为可快速更换的模块接口，用于 FPGA 开发板、原型验证平台的灵活构型，L 型引脚（Long Tail）提供更强机械保持力与焊接可靠性。  
该型号不适用于高湿、强腐蚀或需 IP 防护的户外环境，推荐在洁净、温控（–40°C 至 +105°C）的室内电子设备中使用。

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