【未分类_FW-13-02-L-D-200-185】封装/厂家_FW-13-02-L-D-200-185中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-02-L-D-200-185

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-02-L-D-200-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-L-D-200-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-L-D-200-185价格参考。SAMTECFW-13-02-L-D-200-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-L-D-200-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-L-D-200-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-L-D-200-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.8 mm端子间距与13 mm堆叠高度（200 mil = 5.08 mm，185 mil = 4.7 mm双侧错位设计），实现PCB间稳定垂直互连。

- 高速信号传输场景：虽非超高速专用系列，但FW系列具备良好信号完整性设计（如接地屏蔽结构、差分对支持），常用于中速数字接口（如MIPI D-PHY、UART、SPI、I²C）及电源混合传输，满足FPGA、MCU、传感器模组与主控板之间的可靠对接。

- 可插拔/模块化架构：支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），广泛应用于需现场维护或功能扩展的模块化设计，例如通信基站基带板与射频子卡、边缘AI加速卡与载板之间的连接。

- 严苛环境适应性应用：通过RoHS合规与无铅焊接兼容设计，适用于汽车电子（车载信息娱乐系统主板互联）、航空航天（机载终端板级堆叠）等对可靠性要求较高的领域（需配合适当锁扣或压接加固）。

注：该型号中“L”表示长插针（Long Contact）、“D”代表双排错位（Dual-row staggered），增强抗振性与接触稳定性；“200-185”指上下板间标称堆叠高度差（单位mil），适配非平行或微倾安装需求。实际选型需结合PCB布局、公差控制及机械约束综合评估。

产品参数图文手册常见问题